马来西亚的目标是在NSS的第一阶段吸引5000亿令吉的投资

　　吉隆坡:马来西亚总理拿都斯里安瓦尔今天宣布，马来西亚的半导体产业将在国家半导体战略(NSS)下经历进一步的繁荣，国家将在计划的第一阶段吸引至少5000亿令吉的投资。

　　在将NSS描述为一份根据需要不断发展的活文件的同时，他强调，马来西亚仍然坚定地希望在半导体产业的推动下成为全球主要的技术参与者。

　　“在这种背景下，在4月16日的国家投资委员会会议上，我要求制定马来西亚半导体产业的战略计划。

　　“六周后的今天，我很高兴与大家分享马来西亚国家安全系统的突出特点，”他在今天的SEMICON东南亚2024年的演讲中说。

　　他说，NSS的结构分为三个阶段，以促进与东盟、亚洲和全球各公司的合作。

　　在第一阶段，国内直接投资(DDI)将集中在集成电路(IC)设计、先进封装和制造设备上，而外国直接投资(FDI)将集中在晶圆厂和制造设备上。

　　“在这一阶段，我们将利用我们行业现有的产能和能力，支持外包半导体组装和测试(OSAT)的现代化，并向先进封装迈进;扩大在马来西亚的现有晶圆厂，并寻求扩大后端芯片(特别是功率芯片)产能的外国直接投资;以及培育本地芯片设计冠军企业。”

　　在NSS的第二阶段，国家希望建立至少10家马来西亚设计和先进包装公司，收入在10亿至47亿令吉(2.1亿美元至10亿美元)之间。

　　此外，它还希望培育至少100家半导体相关公司，收入接近10亿令吉(2.1亿美元)，为马来西亚工人创造更高的工资。——马来西亚

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