英国《金融时报》：SK海力士将在印第安纳州建美国芯片包装厂

　　据英国《金融时报》4日报道，世界第二大存储芯片生产商SK海力士公司(SK Hynix)已选定印第安纳州作为其在美国的先进芯片封装工厂的选址。

　　SK海力士社长崔泰源在与美国总统拜登的视频通话中表示，将在2022年投资220亿美元在美国建立芯片封装工厂。当时，亚利桑那州、印第安纳州和德克萨斯州被认为是三星在美国设立芯片工厂的有力候选地。

　　高级封装是一种后端处理，它将多个动态随机存储芯片(dram)和其他组件堆叠或水平对齐，使它们成为一个单一的功能半导体。这种封装技术有助于提高芯片的整体性能，被誉为下一代半导体技术。

　　全球芯片企业为了满足对高带宽存储器(HBM)等高性能芯片的需求，正在争相投资建设先进的封装制造设施。HBM是运行生成式人工智能应用程序的核心部件。

　　如果SK海力士在美国建立先进的芯片封装工厂，预计该工厂将为美国人工智能芯片巨头英伟达(Nvidia)的图形处理单元驱动的人工智能加速器生产HBM芯片。

　　HBM-PRODUCING设施

　　全球最大的代工企业台积电(TSMC)生产英伟达的gpu，并在先进封装过程中使用SK海力士等内存供应商的hbm完成H100等人工智能加速器。

　　考虑到台积电目前正在亚利桑那州建设两家工厂，SK海力士的HBM封装工厂可以使英伟达销售美国制造的人工智能加速器。

　　由于美国被认为是拥有先进封装技术的国家，SK海力士也有望利用美国优秀的本土人才，提高封装研究开发能力。

　　如果SK海力士在美国开设一家工厂，这家韩国芯片制造商将更接近其主要客户，不仅是英伟达，还有苹果公司(Apple Inc.)和AMD公司(Advanced Micro Devices Inc.)，从而提高了对更多芯片订单的预期。

　　然而，SK海力士在回应英国《金融时报》有关其美国工厂建设计划的报道时表示:“我们目前正在考虑在美国投资的可能性，但尚未做出最终决定。”

　　“我们将一丝不苟地选择一个能带来最大利益的地点。”

　　Sk海力士计划在2024年将HBM产量提高一倍

　　去年早些时候，SK海力士副董事长朴正浩在年度股东大会上重申，世界第二大内存制造商SK海力士将继续在美国建立半导体芯片工厂的计划，以满足美国客户的需求。

　　SK海力士在HBM市场上领先于其主要竞争对手三星电子(Samsung Electronics Co.)。三星电子是全球排名第一的存储器制造商。

　　得益于HBM3和双数据速率(DDR5)等高性能芯片的热销，该公司在过去四个季度的亏损之后，于2023年第四季度扭亏为盈。

　　SK海力士计划在2024年将HBM的产能增加一倍，预计HBM的需求将以平均每年60%的速度增长。

　　目前，HBM芯片全部在韩国生产。